HDI压力芯片

最大6.5VDC

特性

·量程: 10mbar到5ba

·数字I²C总线和模拟输出

·精密ASIC信号

·校准和温度补偿

·SMT和DIP封装

·通过无铅认证

适用于与湿性材料(高温聚酰胺、陶瓷氧化铝、环氧树脂、氟硅氧烷、玻璃、硅)相容的气体和液体。

适用于无腐蚀性、非离子的工作流体，如清洁干燥的空气、干燥的气体等。

 Facebook决定开发自己的芯片会对英伟达构成挑战，后者的图形处理器目前被用于在数据中心里支持人工智能。英伟达还因为大型数据中心客户的订单减少而面临短期压力。

  更加专业的人工智能芯片是为了以更快的速度和更低的能耗完成单一任务，而不是以往的通用任务。不仅、亚马逊和苹果展开了相关投资，还有很多创业公司也在投资类似的产品。

  关注芯片设计和硬件架构表明人工智能需要通过底层突破才能避免进入死胡同。

深度学习的核心是一种名为神经网络的软件，它可以筛选海量数据，从而比人类更快地注意到各种模式。但这项技术却需要使用巨大的算力，因而推动英特尔和各种硬件创业公司探索新的计算机芯片设计，希望在执行某些人工智能计算任务时减少能耗、提升效率。

  Yann LeCun将于本周一在旧金山的国际固态电路大会上发表一篇论文，阐述他对人工智能未来的愿景。具体而言，他将关注芯片和硬件的发展。 

经济，体积小巧；

芯片表面涂层保护，防止水汽、灰尘等对于芯片的影响；

压力接口为不锈钢材料，耐压强；

引脚定义明确，方便连接；

多种量程可供选择。

应用领域：

汽车

：胎压计，车载气泵，

MAP

传感器，诊断仪，汽车传感器。

工业

：空气制动开关，便携式压力计。